정밀도 전자 제품을 위한 매우 얇은 FPC 코드 회로 회의

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x레이어 총수 | 폴리쿨이미드 1-6 층 연성 보드 | 최대 처리 공정 사이즈 | 1200mm*600mm |
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재료 | 전기 동은 전해질 철 캘린더된 구리 분리된 캘린더된 철을 뗐습니다 | 레이저 구멍 치수 | 0.1 밀리미터 |
기계식 드릴링 범위 | 0.15mm-6.5mm | 최소 금속 슬롯 홀 | 0.15mm-6.5mm |
슬롯 홀 | 0.05 온스 | 선 폭 라인 거리 | 0.05 밀리미터 |
홀 링 | 0.1 밀리미터 | 일렉트로리스 니켈 금 | 2-5UM |
전기도금된 금 | 0.025-0.075UM | ||
강조하다 | FPC 플렉스 회로 어셈블리,Polycoolimide 플렉스 PCB 어셈블리,ISO13485 초박형 PCB |
정밀도 전자 제품을 위한 매우 얇은 FPC 코드 회로 회의
정밀 전자 제품용 초박형 FPCr 플렉시블 회로 기판
원스톱 OEM 서비스:
원하는 경우 PCB 설계의 모든 측면을 소싱, 구성 및 관리하여 귀하의 제품이 모든 필수 표준을 충족하고 쉽고 비용 효율적인 제조를 위해 완전히 최적화되도록 합니다.
잘 설계된 회로 기판은 다음을 의미합니다.
· 생산 문제 감소
· 향상된 품질 관리
· 비용 절감
· 제조 시간 단축
우리는 고객에게 경쟁력있는 가격의 인쇄 회로 기판의 크고 작은 배치를 공급하기 위해 노력합니다.
FPC 제조 능력:
최소 선폭/줄 간격 | 3밀/3밀(0.075mm) |
최소 구멍 직경 | 6MIL(0.15MM) |
최소 솔더 레지스트 개구부(단면) | 1.5MIL(0.0375MM) |
최소 솔더 레지스트 브리지 | 3MIL(0.075MM) |
최대 종횡비(두께/홀 직경) | 10:1 |
임피던스 제어 정확도 | +/-8% |
완성 두께 | 0.3-3.2MM |
최대 보드 크기 | 630MM*620MM |
최대 마감 구리 두께 | 6온스(210음) |
최소 보드 두께 | 6MIL(0.15MM) |
최대 레이어 | 14 |
표면 처리 | HASL-LF, OSP, 침수 금, 침수 주석, 침수 Ag |
Rigid Flexible PCB의 응용 및 개발:
CRT는 2010년부터 Rigid-Flex PCB를 개발 및 제조하여 Rigid-Flex PCB 제조업체가 되었습니다.현재 CRT는 자동차, 의료, 산업 및 소비자 전자 제품(헤드폰, 휴대폰, 전자 담배)에 사용되는 Rigid-Flex PCB 제조를 성숙시킬 수 있으며 Rigid-Flex PCB 설계에서 고객을 지원할 수 있으며 CRT에는 기능이 있습니다. 기본 단면 기판에서 최대 40층까지 PCB를 제조하고 PCB 제조, 조립, 부품 소싱 및 기능 테스트를 포함한 원스톱 턴키 서비스를 제공합니다.
제품 이미지:


PCB(인쇄 회로 기판): 수량, 거버 파일 및 기술 요구 사항(재료, 표면 처리, 구리 두께, 기판 두께,...)
PCBA(printed circuit board assembly): PCB 정보, BOM, (테스트 문서...)
거버 파일: CAM350 RS274X
PCB 파일: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel(PDF,단어,txt)
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POE(pcba shenzhen)에는 MOQ가 없습니다. 우리는 소규모 및 대량 생산을 유연하게 처리할 수 있습니다.
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