ENIG OSP HASL 다층 인쇄 회로 기판 집회 높은 혼합 원형 인쇄 회로 판 어셈블리

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x상품 이름 | 다층 인쇄 회로 판 어셈블리 | 판 두께 | 0.5~8.0mm |
---|---|---|---|
레이어 수 | 4-38L | 물질 | FR4, CEM1, CEM3 |
구리 두께 | Hoz~8oz | 분류하세요 | 5mm~1500mm |
색 | 녹색, 노란색, 파란색, 검은색, 흰색... | 표면 처리 | ENIG, OSP, HASL, Imm Tin, Imm Silver... |
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ENIG OSP HASL 다층 인쇄 회로 기판 집회 높은 혼합 인쇄 회로 판 어셈블리
인쇄 회로 판 어셈블리 서비스 :
* 원형 인쇄 회로 판 어셈블리
* 저체적, 높은 혼합 인쇄 회로 판 어셈블리
* 하이-볼륨 인쇄 회로 판 어셈블리
* 발송됩니다 & 부분적 인쇄 회로 판 어셈블리
* 일괄 수주 발주 방식 인쇄 회로 판 어셈블리
* 케이블 & 와이어 장치 어셈블리
* 박스 구조 집하 서비스
품질과 OTD 타겟
불만의 비율을 위한 ◎ 품질 목표
뱃치에 의한 ≤0.1%,
양에 의한 ≤200PPM ;
양 (자동차)에 의한 ≤50PPM ;
◎ 전체 내부의의 비율은 폐기합니다 : FPC≤3.0% ;
◎ 배달의 비율은 계속 시간을 맞춥니다 :
정상적 FPC를 위한 ≥95%,
자동차 FPC를 위한 100%.
◎ 단기거래 배달
원형 : 패스테스트 48 일주일에 대한 시간
대량 생산 : 패스테스트 5 내지 14 일
상술 :
다층 PCB | 특별 기술. | |
원산지 : | 중국 | 1.임피던스 2.비아 매립 3.PFH, 백드릴 4.혼합 마무리 5.동굴 6.heatsink 7.ENEPIG |
브랜드명 : | CRT | |
응용 분절 : | 자동차, 산업적, Medical,DataCom, 소비자 | |
레이어 총수 : | 3~50L | |
물질 : | FR4 (Tg130~Tg170) | |
이사회 두께(MM) : | 0.6mm~10.0mm | |
구리 두께(항공 회사 코드) : | Hoz~3oz | |
사이즈(MM) : | 5mm~1200mm | |
민. LW / LS(MM) ; | 0.1/0.1 | |
민. 홀(MM) : | 0.25 | |
솔더 마스크 : | 녹색이고 노랗고 푸르고 검고 하얗습니다... | |
표면가공도 ; | ENIG, OSP, HASL, Imm 주석, Imm 은... | |
증명하세요 : | RoHS/ISO9001/ISO14001 | |
서비스 : | OEM / DFM |
제품 이미지 :
FAQ
Q1 : 납부 방법이 무엇입니까?
한 :TT, 웨스턴 유니온, 알리바바 온라인 납부
Q2 : 당신은 배달 전에 모든 상품을 시험합니까?
한 : 예, 우리는 배달 전에 100% 테스트를 가집니다
Q3 : 나는 맞춤화될 수 있고를 위해 생성합니까?
한 : 예, 우리는 OEM ODM을 지원합니다
Q4. 당신이 PCB PCBA 생산을 위해 어떠한 파일 형태를 받아들입니까?
한 : 거버 파일 : CAM350 RS274X
PCB 파일 : 프로텔 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM : 액셀 (PDF, 단어, 트스트)
Q5 : 당신의 보증이 무엇입니까 ?
한 : 60 일 후 이내에 패키지는 받아들였습니다 .
Q6 : 추안테 생산 소요 시간이 무엇입니까?
한 :시험하세요 :
1-2 층 : 5 내지 7 근무일
4-8 층 : 12 일로 일합니다
대량 생산 :
1-2 층 :7 내지 15 근무일
4-8 층 :10 내지 18 근무일
소요시간은 있고 당신의 마지막 확인된 양에 의존합니다.