0.6 밀리미터 Oem 오디엠 다층 인쇄 회로 기판 집회 전자공학

원래 장소 중국
브랜드 이름 CRT
인증 ISO9001/IATF16949/ISO14001/UL
모델 번호 CRT 다층 pcb_001
최소 주문 수량 20개 부분
가격 USD 0.1~1.5/Piece
포장 세부 사항 진공 package+Carton
배달 시간 14
지불 조건 전신환
공급 능력 1000000

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제품 상세 정보
상품 이름 FR4 PCB (폴리염화비페닐) 회로판 판 두께 0.6~8.0mm
레이어 총수 4-36L 물질 FR4 (Tg130~Tg170) CEM1,CEM3
상품 종류 OEM PCB 만우프액투르러 녹색이고 노랗고 푸르고 검고 하얗습니다...
표면 처리 ENIG, OSP, HASL, Imm 주석, Imm 은... 증명서 ISO9001,ISO14001,IATF16949, UL
강조하다

0.6 밀리미터 다층 인쇄 회로 판 어셈블리

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OEM 다층 인쇄 회로 판 어셈블리

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오디엠 맞춘 인쇄 회로 판 어셈블리

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제품 설명

FR4 Tg130 Tg170 다층 인쇄 회로 기판 의회 관습 프린터 배선 기판

 

증명서

UL 언더라이터 래보러터리즈 증명서

ISO9001 품질 시스템 인증서

ISO14001 환경 시스템 인증서

IATF16949 자동차 증명서

ISO13485 진료 증명서

TL9000 텔레콤 증명서

IPC 트레이너 IPC의 CIT 증명서

 

상술 :

다층 PCB 특별 기술.
원산지 : 중국 1.임피던스
2.비아 매립
3.PFH, 백드릴
4.혼합 마무리
5.동굴
6.heatsink
7.ENEPIG
브랜드명 : CRT
응용 분절 : 자동차, 산업적, Medical,DataCom, 소비자
레이어 총수 : 3~50L
물질 : FR4 (Tg130~Tg170)
이사회 두께(MM) : 0.6mm~10.0mm
구리 두께(항공 회사 코드) : Hoz~3oz
사이즈(MM) : 5mm~1200mm
민. LW / LS(MM) ; 0.1/0.1
민. 홀(MM) : 0.25
솔더 마스크 : 녹색이고 노랗고 푸르고 검고 하얗습니다...
표면가공도 ; ENIG, OSP, HASL, Imm 주석, Imm 은...
증명하세요 : RoHS/ISO9001/ISO14001
서비스 : OEM / DFM

 

우리의 서비스 항목
- 고속 PCB 디자인 / PCB 배치
- 고속 PCB SI / PI / EMC 분석
- 빠른 1-24L PCB 원형, samll 매체 크기 제작
- 전문적 HDI PCB, FPC, 후막 PCB 생산
- 리지드 플럭스 기판 제작
- SMT 집회 / PCBA 집회
- PCB 부분 소우르시인

 

1 : 최고 원료

고주파 (로저스, 테플론, 아를롱, TYCONIC인) 높은 TG, FR4, 무할로겐

2 : 진보 기술

min/T/G :3/3 밀리리터

임피던스 제어 ±10%

판 두께 대 드릴 비트 사이즈 15시 1분 동안 맥스 종횡비

표면 처리 :금 도금법, 이스귄 금, 이스귄 주석, 이머젼 실버, 골드휭거, OSP인 HASL

 

3 : 첨단 설비

 

땜납 페이스트 분사 엑스레이 AOI
납땜 공정 리플로우 엑스레이 반대
표면 부착 기계 온라인 AOI MY-500
SPI    

 

제품 이미지 :

0.6 밀리미터 Oem 오디엠 다층 인쇄 회로 기판 집회 전자공학 0

 

 

FAQ
Q1 : 납부 방법이 무엇입니까?
한 :TT, 웨스턴 유니온, 알리바바 온라인 납부
Q2 : 당신은 배달 전에 모든 상품을 시험합니까?
한 : 예, 우리는 배달 전에 100% 테스트를 가집니다
Q3 : 나는 맞춤화될 수 있고를 위해 생성합니까?
한 : 예, 우리는 OEM ODM을 지원합니다
Q4 : 당신의 보증이 무엇입니까 ?
한 : 60 일 후 이내에 패키지는 받아들였습니다 .
Q5 : 추안테 생산 소요 시간이 무엇입니까?
한 :시험하세요 :
1-2 층 : 5 내지 7 근무일
4-8 층 : 12 일로 일합니다
대량 생산 :
1-2 층 :7 내지 15 근무일
4-8 층 :10 내지 18 근무일
소요시간은 있고 당신의 마지막 확인된 양에 의존합니다.