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복합층 PCBA 회로 기판 조립체 서비스 FR4 CEM1 자료
| 원래 장소 | 광동, 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | CRT |
| 인증 | ISO9001/TS16949/ISO14001 |
| 모델 번호 | CRT-DC-001 |
| 최소 주문 수량 | 500개 부분 |
| 가격 | USD 0.2~0.4/Piece |
| 포장 세부 사항 | 진공 package+Carton |
| 배달 시간 | 15 |
| 지불 조건 | 전신환 |
| 공급 능력 | 1000000 |
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x제품 상세 정보
| 상품 종류 | 전자 회로 판 | 애플리케이션 | 자동차, 산업적, Medical,DataCom, 소비자 |
|---|---|---|---|
| 증명서 | ISO9001/ISO14001/RoHS/UL | 인쇄 회로 판 어셈블리 | 하락. SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 |
| 색 | Blue.black.green.red.white.etc | 물질 | FR4,CEM1 |
| 강조하다 | 복합층 PCBA 회로 기판 조립체,FR4 피크바 회로 기판 조립체,CEM1 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스 |
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제품 설명
복합층 PCBA 회로 기판 조립체 서비스 FR4 CEM1 자료
복합층 PCBA 조립 제조와 PCB 집하 서비스
다층 인쇄 회로 기판은 애플리케이션에 탑승합니다
다층 PCB 보드는 그것의 혜택을 기반으로 의료 혜택, 항공우주, 통신, 군이, 자동차, 웨아랍레스, 이엇 기타 등등을 포함한 아주 많은 산업에서 나올 수 있습니다. CRT는 디자인, 비용과 생산 소요 시간의 관점에서 고객들을 위한 고품질 다층 인쇄 회로 기판에게 가득 찬 관심을 제공하도록 노력했습니다. 다층 인쇄 회로 기판 제작의 믿을 만한 전문가들을 발견하기 위해 우리와 연락하세요 !
서비스와 장점
1). 경험이 풍부한 R&D 팀.
2). ISO에 의한 증명된 공장.
3). 공급망 시스템을 완료하세요.
4). 우수한 품질 경영 시스템
상술 :
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다층 인쇄 회로 기판
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특별 기술
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응용 분절 :
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자동차, 산업적, Medical,DataCom, 소비자
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1.임피던스
2.비아 매립 3.PFH, 백드릴 4.혼합 마무리 5.동굴 6.heatsink 7.ENEPIG |
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레이어 총수 :
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4~50L
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재료 :
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FR4 (Tg130~Tg170)
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이사회 두께(MM) :
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0.6mm~10.0mm
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구리 두께(항공 회사 코드) :
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Hoz~3oz
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사이즈(MM) :
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5mm~1200mm
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민. LW / LS(MM) :
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0.1/0.1
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민. 홀(MM) :
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0.25
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솔더 마스크 :
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녹색이고 노랗고 푸르고 검고 하얗습니다...
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표면가공도 :
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ENIG, OSP, HASL, Imm 주석, Imm 은...
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증명하세요 :
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RoHS/ISO9001/ISO14001
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서비스 :
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OEM / DFM
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제품 이미지 :
품질과 OTD 타겟
불만의 비율을 위한 ◎ 품질 목표
뱃치에 의한 ≤0.1%,
양에 의한 ≤200PPM ;
양 (자동차)에 의한 ≤50PPM ;
◎ 전체 내부의의 비율은 폐기합니다 : FPC≤3.0% ;
◎ 배달의 비율은 계속 시간을 맞춥니다 :
정상적 FPC를 위한 ≥95%,
자동차 FPC를 위한 100%.
◎ 단기거래 배달
원형 : 패스테스트 48 일주일에 대한 시간
대량 생산 : 패스테스트 5 내지 14 일
우리를 선택합니다 :
다층 인쇄 회로 기판 또는 다층 인쇄 회로 보드는 2 또는 더 많은 도전층 (구리 막)로 구성된 회로판입니다. 다층 인쇄 회로 기판은 다층 리지드 피씨비, 다층 유연한 PCB, 다층 리지드 플럭스 PCB로 분할될 수 있습니다. 구리 막은 수지층 (프리프레그)에 의해 함께 프레스됩니다. 다층 인쇄 회로 기판 제조 공정의 복잡성 때문에, 낮은 생산과 어려움은 안에 개정합니다, 그들의 가격이 단층과 이중의 측면을 가진 PCB 보다 상대적으로 더 높습니다.
순수한 단일 재료 또는 혼합된 압접체를 받아들이면서, 크롤 기술은 다층 피씨비의 최고 48까지 층 제조합니다 : Fr4, 로저스, 폴리미드, 금속 코어 기타 등등.
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