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700x610mm 최대 보드 크기 다층 PCB 조립 대용량 애플리케이션에 이상적입니다
| 레이어: | 2-20 층 |
|---|---|
| 표면 마감: | Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Flash Gold 등 |
| 전기 절연체: | 유기 수지 |
사용자 정의 PCB 제조업체 맞춤형 응용 프로그램에 대한 0.10mm-6.30mm 마무리 구멍과 함께 이중 면 PCB 조립
| 최소 기계식 드릴 크기: | 0.15 밀리미터 |
|---|---|
| SMD 피치: | 0.3 밀리미터 |
| 민. 선 폭 / 간격: | 3.0/3.0mil (0.076/0.076mm) |
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700x610mm 최대 보드 크기 사용자 정의 요구 사항에 대한 다층 플렉스 PCB 조립
| 표면: | OSP, Immersion Gold, Hal Lead Free, Hal |
|---|---|
| 표면 마감: | Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Flash Gold 등 |
| 숙련: | 몰입 금, 무연 hasl |
다층 전원 공급기 후막 PCB 관습은 제조를 만들었습니다
| 표면 처리: | ENIG, OSP, HASL, Imm 주석, Imm 은... |
|---|---|
| 서비스: | OEM EMS ODM |
| 증명서: | ISO9001/ISO14001/TS16949/ROHS |
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엄격한 FPC 국회 가요성 회로 기판 거버 파일과 BOM 2 내지 12 층
| Base Material: | Polyimide |
|---|---|
| Copper Thickness: | 2oz |
| Board Thickness: | 0.3-5mm |
OEM FR4 CEM1 금속판대 후막 PCB 세라믹 회로 기판
| 표면 처리: | ENIG, OSP, HASL, Imm 주석, Imm 은... |
|---|---|
| 서비스: | OEM EMS |
| 증명서: | ISO9001/ISO14001/TS16949 |