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키워드 [ iatf16949 double sided pcb assembly ] 시합 91 제품.
하락 Bom 거버 파일 피크바 서비스 0.6 밀리미터 판 두께
| 이사회 두께(MM): | 0.6mm~3.0mm |
|---|---|
| 레이어 총수: | 1~2L |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 절차: | 하락. SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스 |
ISO9001 ISO14001 IATF16949 프로토타입 PCB 보드 주문 설계 서비스
| PCB 최대 크기: | 250x250mm |
|---|---|
| PCB 최소 크기: | 10x10mm |
| PCB 최소 두께: | 0.2 밀리미터 |
양면 배밀도 디스켓 HDI 엄격한 유연한 PCB 다층 인쇄 회로 기판
| 타입: | 리지드 플럭스 PCB |
|---|---|
| 마티에리아: | FR4 Tg171 + PI+ PTFE |
| 서비스: | 원 스톱 서비스 / OEM, DFM |
94HB 94V0 FR4 엄격한 유연한 PCB 금 도금법 FPC 회로판
| 타입: | 리지드 플럭스 PCB |
|---|---|
| 재료: | 94HB 94VO 22F CEM2 CEM3 FR4 |
| 레이어 총수: | 4L-26L |
94V0 ROHS HDI 엄격한 유연한 PCB 이사회 OEM 1 내지 32 층 디자인
| 타입: | 리지드 플럭스 PCB |
|---|---|
| 재료: | FR4, 로저스, 알루미늄, 폴리이미드 PI, 폴리에스테르 |
| 레이어 총수: | 4L-30L |
SMT 하락 세라믹 피씨비 보드 조립품 OEM ODM 스마트 전자
| 타입: | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 재료: | 94HB - 93VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4 |
| 레이어 총수: | 1-6L |
OEM ODM 두께 0.11 밀리미터 3.0 밀리미터 엄격한 유연한 PCB 제작 서비스
| 타입: | 리지드 플럭스 PCB |
|---|---|
| 재료: | FR4, 로저스, 알루미늄, 폴리이미드 PI, 폴리에스테르 |
| 레이어 총수: | 4L-34L |
최소 두꺼운 0.2 밀리미터 다층 인쇄 회로 기판은 회로 기판 조립체를 시제품을 만듭니다
| PCB 최대 크기: | 530X430mm |
|---|---|
| PCB 최소 크기: | 20X20mm |
| PCB 최소 두께: | 0.2 밀리미터 |