1L 4L TPS 세라믹 피씨비 사회 역분석 공학 복제품 PCBA 서비스

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x타입 | 요업 후막 PCB | 레이어 총수 | 1-4Laye |
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물질 | FR4, 세라믹, 로저스, 폴리이미드 PI, 폴리에스테르 | 판 두께 | 0.1mm~3.0mm |
구리 두께 | 0.33oz~2oz | 솔더 마스크 | 녹색이고 노랗고 푸르고 검고 하얗습니다... |
표면 처리 | ENIG, OSP, Imm 주석, Imm 은... | 인증 | ISO9001,ISO14001,IATF16949,UL |
상품 종류 | PCB&PCBAOEM, DFM | 애플리케이션 | 자동차, 산업적, Medical,DataCom, 소비자 |
강조하다 | TPS 세라믹 피씨비 이사회,4L 요업 PCB 보드,4L SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 |
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세라믹 피씨비 수퇘지 역분석 공학 복제품 피크바, 수신기 무선 충전기 센서 TPS 고전압 높은 와트 저항기 Pcb
품질과 OTD 타겟
증명서
UL 언더라이터 래보러터리즈 증명서
ISO9001 품질 시스템 인증서
ISO14001 환경 시스템 인증서
IATF16949 자동차 증명서
ISO13485 진료 증명서
TL9000 텔레콤 증명서
IPC 트레이너 IPC의 CIT 증명서
후막 PCB 애플리케이션
1. 자동차 전자 공학에서 응용 :
(1). 점화 모듈 : 모터를 시작하는데 사용됩니다
(2). 전압 조정모듈 (전압 조절기) : 생성기를 위해
(3). 모터 모듈을 낭비하세요 : 게으른 모터 콘트롤
(4). 연료 수준을 위한 후막 저항기 : 양쪽 자동차와 기관차
(5). 후막 전류 리미터 : 송풍전동기 전류 리미터 (송풍기 저항기)을 위해
(6). 매스 에어 프로우 센서
(7). 여러가지 유형의 후막 프린트 회로 기판 :
● 스로틀 밸브는 (TPS)를 제어합니다
● 클러치 전환 (회전식 위치 센서)
● 와이퍼 모우터 속도 조정
본체 균형 (AL)
● 가속기 패들 PCB
● 조정... 기타 등등을 밝히면서, 계기판 온도는 제어됩니다
2. 산업 제어 / 통신과 방위 산업 적용 :
(1). 신호 변환
(2). 주파수 변환기 / 모터 콘트롤
(3). 산업 제어
(4).정확성 저항
(5). 반대론자 전격적 저항
(6). 고전압 / 높은 와트 저항
(7). 고객 위임된 디자인을 받아들이세요
상술 :
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제품 이미지 :
핵심 장점 :
1. 첨단 설비 :
고품질 뛰어난 디자인과 탄력적 요구조건을 만나기 위해 최고급 프린트 회로 기판을 위한 가장 진보적 자동적 생산 장비를 도입하세요. 단기거래, 원형, 대량 생산 서비스에 대한 높은 혼합 적은 양을 제공하세요.
2. 강한 팀 :
우리는 최고 기술적 정예들을 가지고 있습니다. 중요 구성원들은 TTM, Elec&Eltek, (과 같이 폭스콘...) 산업에 최고 PCB와 EMS 회사로부터의 수석 엔지니어들입니다10+ 년 경험으로 ; 그리고 매우 FPC, PCB, 리지드 플럭스와 다른 특별한 이사회와 친합니다. 무료 DFM 평가를 제공하고 생산에 고객 디자인의 밀접하게 평활도를 보증하기 위해 협력할 수 있습니다.
3. 믿을 만한 품질 :
IPQC는 PCB가 UL, ISO9001, TS16949, CQC와 기타 증명서를 통과할 수 있다는 것을 보증하기 위해, 전체 과정과 각각 단계에 설정될 것입니다. 완성품은 각각 작품이 유럽 표준에 따라 생산된다는 것을 보증하기 위해 또한 200% 검역의 대상일 것입니다.
4. 고급 품질 서비스 :
1 시간 신속한 응답, 4 시간 인용, 24 시간 온라인 고객 서비스, 응급에 더 적시 운용, 사전에 대비하는 고객 순환 방문과 서비스, 그렇게 당신이 더 친밀한 애프터 서비스를 즐길 수 있고. 각각 고객을 위해, 우리는 추적하고,에게 표본부터 매스 프로덕트까지 평면 변환과 배달을 보증합니다 프로젝트 매니저를 할당할 것입니다.
다층 회로 기판
양면 배밀도 디스켓 PCB는 매체의 중간층이고 양쪽은 배선 층입니다. 다층 인쇄 회로 기판은 다층 구조 배선 층입니다. 유전제층이 모든 이층 사이에 있습니다. 유전제층은 매우 가늘게 될 수 있습니다. 다층 인쇄 회로 기판은 적어도 3의 도전층을 가지고 있으며, 그것의 2가 외부 표면에 있고 잔류층이 보온판에 통합됩니다. 그들 사이의 전기 접속은 보통 회로판 중에 횡단면에 도금처리된 관통 홀을 통해 이루어집니다.