OEM FR4 CEM1 금속판대 후막 PCB 세라믹 회로 기판

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x표면 처리 | ENIG, OSP, HASL, Imm 주석, Imm 은... | 서비스 | OEM EMS |
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증명서 | ISO9001/ISO14001/TS16949 | 재료 | FR4,CEM1, 금속판대 |
솔더 마스크 | 녹색이고 검고 하얗고 노랗습니다... | 시험 서비스 | 100% E-테스트 |
강조하다 | CEM1 후막 PCB,FR4 후막 PCB,FR4 세라믹 회로 기판 |
OEM FR4 CEM1 금속판대 후막 PCB 세라믹 회로 기판
후막 세라믹 피씨비 두꺼운 필름 회로 보드
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상술 :
양측 사이드 PCB
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특별 기술
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원산지 :
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중국
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1. 은 회로
2. 은 TH 3. 높은 리시터
4. 둥근 표면에 있을 수 있었습니다
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브랜드명 :
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CRT
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응용 분절 :
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자동차, 산업적, Medical,DataCom, 소비자
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레이어 총수 :
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1~4L
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재료 :
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FR4,CEM1, 금속판대
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이사회 두께(MM) :
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0.2mm~3.0mm
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구리 두께(항공 회사 코드) :
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0.33oz~2oz
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사이즈(MM) :
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2mm~500mm
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민. LW / LS(MM) :
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0.2/0.2
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민. 홀(MM) :
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0.2
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솔더 마스크 :
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녹색이고 노랗고 푸르고 검고 하얗습니다...
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표면가공도 :
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ENIG, OSP, HASL, Imm 주석, Imm 은...
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증명하세요 :
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RoHS/ISO9001/ISO14001
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서비스 :
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OEM / DFM
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제품 이미지 :
애플리케이션 :
통신
전통의 원거리 통신 장비, FTTP, VOIP, 멀티미디어 서비스, 데이터 네트워킹과 IT 인프라 제품, 무선 하부조직 생산물, 전력 증폭기, 분배기와 콤바이너, 고내압 트랜지스터, 등.
소비자
컴퓨터, 텔레비전, 카메라, 디지털 비디오 레코더 (DVR), 휴대용 제품, LED, 등.
하이 엔드 컴퓨팅과 저장
고성능 컴퓨터와 서버, 메인프레임 시스템과 저장 장비, 메모리, 등.
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탄력적 부피 조립체 대안 :
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