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키워드 [ multilayer rigid flex pcb design ] 시합 54 제품.
연료 수준 송풍기 저항기를 위한 FR4 CEM1 후막 세라믹 피씨비
| 타입: | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 레이어 총수: | 2 라이에 |
| 물질: | 94HB - 92VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4 |
FR4는 세라믹 후막 PCB 탄소 기름 자동차 전자 공학을 뒤죽박죽 섞습니다
| 타입: | 후막 PCB |
|---|---|
| 레이어 총수: | 2 라이에 |
| 물질: | FR4, 세라믹, 로저스, 폴리이미드 PI, 폴리에스테르 |
ALS 후막 PCB TPS 회전식 위치 센서 한 서비스 중지
| 타입: | FR4 후막 PCB |
|---|---|
| 레이어 총수: | 2-4 라이에 |
| 물질 :: | FR4, 세라믹, 로저스, 폴리이미드 PI, 폴리에스테르 |
ALS PCB 후막회로 보드 FR4 CEM1 금속판대 세라믹 재료
| 타입: | FR4 후막 PCB |
|---|---|
| 레이어 총수: | 2-4 라이에 |
| 물질: | 94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4 |
ISO9001 ISO14001 로에스 엄격한 다층 인쇄 회로 기판은 전자적 PCBA에 탑승합니다
| 상품 종류: | OEM PCB 만우프액투르러 |
|---|---|
| 애플리케이션: | 자동차, 산업적, Medical,DataCom, 소비자 |
| 증명서: | ISO9001/ISO14001/ROHS |
FR4 전자적 다층 인쇄 회로 기판 조립 주문 제작된 기어베루스 디자인
| 타입: | FR4 PCB (폴리염화비페닐) |
|---|---|
| 재료: | FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
| 레이어 총수: | 4L-36layers |
ROHS 순응하는 FR4 다층 인쇄 회로 기판 PCBA 조립 디자인 서비스
| 레이어: | 4~32L |
|---|---|
| 애플리케이션: | 자동차, 산업적, 의학, 소비자 |
| 증명서: | ISO9001/ISO14001/UL |
SMT 하락 세라믹 피씨비 보드 조립품 OEM ODM 스마트 전자
| 타입: | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 재료: | 94HB - 93VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4 |
| 레이어 총수: | 1-6L |