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키워드 [ iatf16949 multilayer pcb assembly ] 시합 91 제품.
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OSP 후막 Pcb 가속기 패들 점화 모듈 전압 조절기
| 레이어 총수: | 2 라이에 |
|---|---|
| 물질 :: | 요업인, FR4는 의심을 둡니다, Glass,CEM1, 금속판대 |
| 판 두께: | 0.2mm~2.0mm |
양면 배밀도 디스켓 HDI 엄격한 유연한 PCB 다층 인쇄 회로 기판
| 타입: | 리지드 플럭스 PCB |
|---|---|
| 마티에리아: | FR4 Tg171 + PI+ PTFE |
| 서비스: | 원 스톱 서비스 / OEM, DFM |
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전원 공급기를 위한 맞춤형 다층 엄격한 플렉스 보드 4 층
| Type: | rigid flex circuit boards |
|---|---|
| Layer Count: | 2L-26L |
| Copper thickness: | 0.33oz~5oz |
94V0 ROHS HDI 엄격한 유연한 PCB 이사회 OEM 1 내지 32 층 디자인
| 타입: | 리지드 플럭스 PCB |
|---|---|
| 재료: | FR4, 로저스, 알루미늄, 폴리이미드 PI, 폴리에스테르 |
| 레이어 총수: | 4L-30L |
연료 수준 송풍기 저항기를 위한 FR4 CEM1 후막 세라믹 피씨비
| 타입: | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 레이어 총수: | 2 라이에 |
| 물질: | 94HB - 92VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4 |